palladium z2 文章進(jìn)入palladium z2技術(shù)社區(qū)

Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開(kāi)啟加速驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代

內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過(guò) 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式 AI、移動(dòng)、汽車(chē)、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)的硅前軟
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PYNQ-Z2設(shè)置指南

先決條件PYNQ-Z2 板具有兼容瀏覽器的計(jì)算機(jī)（支持的瀏覽器)以太網(wǎng)電纜Micro USB 數(shù)據(jù)線預(yù)裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡（建議至少 8GB）入門(mén)視頻您可以觀看入門(mén)視頻指南，或按照?Board 設(shè)置中的說(shuō)明進(jìn)行操作。板設(shè)置將 ** Boot** 跳線設(shè)置為?SD?位置。（這會(huì)將開(kāi)發(fā)板設(shè)置為從 Micro-SD 卡啟動(dòng)）要從 micro USB 電纜為板供電，請(qǐng)將?Power?跳線設(shè)置為?USB?位置。（您也可以從外部
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗(yàn)證

內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍中國(guó)上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
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大幅縮減設(shè)計(jì)進(jìn)程 Cadence新設(shè)備為硬件仿真驗(yàn)證提速

當(dāng)前隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受關(guān)注，短時(shí)間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)，對(duì)這些初創(chuàng)或者正在快速成長(zhǎng)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何盡可能縮短設(shè)計(jì)進(jìn)程，加速設(shè)計(jì)上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當(dāng)下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計(jì)近60%工作量的仿真與驗(yàn)證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過(guò)程所需的時(shí)間，那么將為諸多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。為了更好地提升IC設(shè)計(jì)客戶的仿真與驗(yàn)證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗(yàn)證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時(shí)間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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仿真加速劃時(shí)代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)發(fā)布

　　Cadence作為全球EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商，其Palladium平臺(tái)自2001年推出以來(lái)，給眾多系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)商在提高設(shè)計(jì)水平、驗(yàn)證以前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能與擴(kuò)展性方面帶來(lái)了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)?！　alladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器　　據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
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朗科移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán) Z2即將華麗呈現(xiàn)

　　創(chuàng)新永無(wú)止境，作為移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域具有多項(xiàng)發(fā)明的中國(guó)企業(yè)，朗科科技不斷的給我們帶來(lái)驚喜!近日，朗科科技又一全新力作移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán) Z2隆重上市，作為Z1升級(jí)版的Z2更以“超高性價(jià)比”刷新了移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)。　　速度與激情的完美上演　　速度，是固態(tài)硬盤(pán)優(yōu)勝劣汰的重要指標(biāo)，即將上市的朗科Z2滿足了現(xiàn)代人高速傳輸、暢快存儲(chǔ)的辦公需求，還上演速度與激情的完美融合。Z2內(nèi)建固態(tài)硬盤(pán)方案，搭載了支持UASP協(xié)議的高速USB 3.0 傳輸接口的Z2，可提供高達(dá)420MB/S的讀取速度和35
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做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè)

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī)，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計(jì)，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時(shí)尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計(jì)，接下來(lái)，小編將通過(guò)聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來(lái)體驗(yàn)一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。　　　　做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評(píng)測(cè) 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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Xperia Z2移動(dòng)版拆解

進(jìn)入2014年之后，整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)可謂今非昔比，之前國(guó)際大牌占領(lǐng)行業(yè)巔峰的時(shí)代已經(jīng)漸漸過(guò)去，更多的手機(jī)品牌都在搶占最強(qiáng)智能手機(jī)的寶座，不論在外觀設(shè)計(jì)還是硬件配置抑或UI都在明爭(zhēng)暗斗，戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)到了白熱化的階段。其實(shí)對(duì)于廣大消費(fèi)者而言，硬件配置和系統(tǒng)體驗(yàn)遠(yuǎn)沒(méi)有手機(jī)本身的質(zhì)量重要，結(jié)實(shí)耐用才是人們對(duì)手機(jī)的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機(jī)，索尼Z2可謂賺足了消費(fèi)者的眼球，強(qiáng)大的硬件配置以及實(shí)用的三防性能都是它最大賣(mài)點(diǎn)之一。那么對(duì)于這樣一款看起來(lái)沒(méi)有弱點(diǎn)的手機(jī)，內(nèi)部做工是否給力呢?下面就讓我們通過(guò)拆解來(lái)揭曉答案
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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺(tái),用于移動(dòng)系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。　　“在競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的移動(dòng)手持設(shè)備市場(chǎng)上，功耗低與上市
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4G網(wǎng)驍龍801旗艦 5.2英寸Xperia Z2移動(dòng)版拆解

　　進(jìn)入2014年之后，整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)可謂今非昔比，之前國(guó)際大牌占領(lǐng)行業(yè)巔峰的時(shí)代已經(jīng)漸漸過(guò)去，更多的手機(jī)品牌都在搶占最強(qiáng)智能手機(jī)的寶座，不論在外觀設(shè)計(jì)還是硬件配置抑或UI都在明爭(zhēng)暗斗，戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)到了白熱化的階段。　　其實(shí)對(duì)于廣大消費(fèi)者而言，硬件配置和系統(tǒng)體驗(yàn)遠(yuǎn)沒(méi)有手機(jī)本身的質(zhì)量重要，結(jié)實(shí)耐用才是人們對(duì)手機(jī)的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機(jī)，索尼Z2可謂賺足了消費(fèi)者的眼球，強(qiáng)大的硬件配置以及實(shí)用的三防性能都是它最大賣(mài)點(diǎn)之一。那么對(duì)于這樣一款看起來(lái)沒(méi)有弱點(diǎn)的手機(jī)，內(nèi)部做工是否給力呢?下面就讓我們通過(guò)拆解來(lái)
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精湛工藝設(shè)計(jì) COWON Z2 plenue拆機(jī)詳評(píng)

COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3，其深受發(fā)燒友的喜愛(ài)，之前就有網(wǎng)友對(duì)其外觀進(jìn)行詳細(xì)評(píng)測(cè)，清新、簡(jiǎn)約、素雅，讓人充分感受到了COWON設(shè)計(jì)風(fēng)格的魅力。今日又為各位發(fā)燒友帶來(lái)Z2的詳細(xì)拆機(jī)評(píng)測(cè)，為了方便其它網(wǎng)友拆機(jī)維修，本次特附上詳細(xì)拆機(jī)教程，感興趣的朋友我們一起動(dòng)手吧! ? ? COWON Z2 plenue 一、開(kāi)蓋前準(zhǔn)備工具： ? ? 拆機(jī)工具一個(gè)1.5毫米6角螺絲刀、一個(gè)1.5毫米十字螺絲刀，一根繡花針，(別針也可以)
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COWON Z2 plenue拆機(jī)詳評(píng)，精湛工藝設(shè)計(jì)

COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3，其深受發(fā)燒友的喜愛(ài)，之前就有網(wǎng)友對(duì)其外觀進(jìn)行詳細(xì)評(píng)測(cè)，清新、簡(jiǎn)約、素雅，讓人充分感受到了COWON設(shè)計(jì)風(fēng)格的魅力。今日又為各位發(fā)燒友帶來(lái)Z2的詳細(xì)拆機(jī)評(píng)測(cè)，為了方便其它網(wǎng)友拆機(jī)維修，本次特附上詳細(xì)拆機(jī)教程，感興趣的朋友我們一起動(dòng)手吧! ? ? COWON Z2 plenue 一、開(kāi)蓋前準(zhǔn)備工具： ? ? 拆機(jī)工具一個(gè)1.5毫米6角螺絲刀、一個(gè)1.5毫米十字螺絲刀，一根繡花針，(別針也可以)
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Mellanox選擇Cadence縮短互聯(lián)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： Cadence Mellanox Palladium

Cadence Palladium XP助力QLogic

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)以便加快復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的設(shè)計(jì)。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò)和面向存儲(chǔ)和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的InfiniBand交換機(jī)。這些交換機(jī)提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶的存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)和HPC網(wǎng)絡(luò)向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
關(guān)鍵字： Cadence 交換機(jī) Palladium XP

Cadence推出驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)加快系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高其質(zhì)量

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天公布了第一款全集成高性能驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)，稱(chēng)為Palladium XP，它在一個(gè)統(tǒng)一的驗(yàn)證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴(kuò)展的Palladium XP驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)是為了支持下一代設(shè)計(jì)而開(kāi)發(fā)的，讓設(shè)計(jì)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統(tǒng)。　　Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門(mén)的設(shè)
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